DESCRIÇÃO:
- A Sodla em Pasta XG50 Utilizada para Reballing(Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo!
INFORMAÇÕES DO PRODUTO:
- Solda em pasta;
- Ideal para processo de soldagem/dessoldagem;
- Produto de excelente qualidade;
Descrição:
Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo)
Microns: 20-38um
Peso: 35g
Produtos relacionados
Categorias
Sobre a loja
PK Mobile - A sua melhor opção em distribuição de componentes de reposição para celulares e smartphones com ótimo preços, qualidade e variedade tudo em um único lugar.
Pague com
Selos
PK Mobile LTDA - CNPJ: 28.136.389/0001-16 © Todos os direitos reservados. 2025
