DESCRIÇÃO:
- A Sodla em Pasta XG50 Utilizada para Reballing(Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo!
INFORMAÇÕES DO PRODUTO:
- Solda em pasta;
- Ideal para processo de soldagem/dessoldagem;
- Produto de excelente qualidade;
Descrição:
Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo)
Microns: 20-38um
Peso: 35g
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