DESCRIÇÃO:
- A Solda em Pasta Utilizada para Reballing (Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo!
INFORMAÇÕES DO PRODUTO:
- Solda em pasta;
- Ideal para processo de soldagem/dessoldagem;
- Produto de excelente qualidade;
Descrição:
Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo)
Microns: 20-38um
Peso: 35g
PK Mobile - A sua melhor opção em distribuição de componentes de reposição para celulares e smartphones com ótimo preços, qualidade e variedade tudo em um único lugar.