DESCRIÇÃO:
- A Solda em Pasta XGSP80 é utilizada para Reballing (Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos, devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo!
INFORMAÇÕES DO PRODUTO:
- Solda em pasta;
- Ideal para processo de soldagem/dessoldagem;
- Produto de excelente qualidade;
Descrição:
Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo)
Microns: 3#
Flux: IPX3
Peso: 60g
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